近日，安兔兔官方公布了最新一期安卓次旗舰机型性能排行榜，联发科天玑8000系列再度展现强大市场号召力。数据显示，在该榜单前十名中，有九款设备均搭载了天玑8000系列芯片，延续了其在次旗舰阵营中“一家独大”的领先地位。
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本次榜单中，OPPO最新推出的Reno15系列表现尤为抢眼，两款机型均突破211万分大关，强势包揽冠、亚军席位。其中，榜首机型OPPO Reno15 Pro配备天玑8450处理器，平均跑分高达2133069分。得益于强劲的CPU性能...
台积电董事长魏哲家近日出席集团年度运动会，脚踩一双黑、白、红三色搭配的专属定制鞋款，瞬间成为全场焦点。这款全球仅此一双的tsmc联名鞋，不仅承载台积电的企业精神，更凝聚mit制鞋技艺之精髓，每一处缝线、每一道剪裁，皆彰显极致工艺。
「这双鞋的缘起，要回溯到2018年」，彪琥鞋业经理薛博祥指出，当年团队特别以台积电为核心主题，构思并提交了专属客制化鞋履提案。设计中巧妙融合台积电企业识别、品牌图腾与核心价值，并嵌入晶圆纹理意象，隐喻其深耕半导体领域的科技底蕴与精密精神。...
12月11日最新消息显示，日本曾在40年前雄踞全球半导体产业之巅，但近年来逐渐退居幕后，主要扮演设备与材料供应角色，先进制程领域长期缺席，本土量产工艺此前始终未能突破28nm节点。
如今，日本或将实现历史性跨越——从28nm直接跃升至4nm制程。这一转变的关键推手，正是台积电在日本熊本县布局的第二座晶圆厂（Fab 23二期）。该厂原定投产6/7nm工艺，但近期施工已全面暂停。
需强调的是，此次停工并非投资中止，而是战略升级：鉴于当前6/7nm产能趋于饱和、市场需求疲软...
根据3c认证官网最新公示信息，三星galaxy s26 ultra已正式通过中国强制性产品认证，确认支持最高60w有线快充。该机预计将于2026年2月与galaxy s26、galaxy s26+同步亮相，成为s26系列中定位最高、配置最旗舰的机型。
Galaxy S26 Ultra将成为全系唯一标配高通平台的版本，全球首发搭载定制版高通骁龙8 Elite Gen5 for Galaxy芯片。其CPU超大核主频提升至4.74GHz（标准版为4.6GHz），并采用台积...
外媒消息指出，苹果公司正对英特尔最新推出的 18a-p 制程展开深入评估，并已获得该制程对应的 pdk（制程设计套件）以启动技术验证；若整体进展符合预期，英特尔有望自 2027 年起为苹果代工入门级 m 系列芯片。
知名科技分析师郭明錤此前透露，苹果与英特尔已签署保密协议，并正式取得 18A-P 制程的设计工具包，标志着双方合作已进入实质性技术评估阶段。郭明錤强调，只要英特尔能按计划推进量产节奏，最早于 2027 年即可向苹果交付首批由该制程打造的入门款 M 系列芯...
据分析师jeff pu及国金证券（gf securities）发布的研究报告指出，英特尔预计将于2028年起，凭借其14a制程工艺，为苹果代工部分非pro版本的iphone芯片。
此前，知名行业分析师郭明錤（Ming-Chi Kuo）也曾预判，英特尔或于2027年中旬启动苹果入门级M系列芯片的量产交付，并应用于相关平板与笔记本产品线。该时间节点与本次国金证券的研判基本一致，但代工范畴进一步延伸至A系列移动处理器。
近期，英特尔与苹果在资本运作与供应链协同方面已展开...
2025年12月5日至7日，由中国电信主办的“2025数智科技生态大会”在广州琶洲广交会展馆盛大启幕。作为关键生态共建者，联发科联合移动终端、智能汽车、通信设备、智慧家居及大屏显示等多领域技术伙伴，在13.2馆b02展位集中呈现覆盖全场景的ai驱动型智能互联解决方案。
本次展陈以“AI时代下的智能互联新范式”为主题，不仅展示了天玑9500旗舰移动芯片、基于3nm先进制程打造的天玑汽车计算平台等硬核底层技术，更重点呈现了与中国电信、小米共同攻关的端网融合创新成果，系统性诠...
韩国政府正探讨投入4.5万亿韩元（约合30.6亿美元）建设一座全新晶圆代工厂，专注于关键芯片的量产，并采取公私合营模式共同出资。此举被广泛视为韩国在人工智能芯片需求爆发背景下，加速构建本土半导体产业生态、弥合逻辑芯片领域技术差距的关键举措。
韩国总统李在明于本周三（10日）主持召开半导体国家战略会议，三星电子、SK海力士等头部企业高管，以及多位政策制定者与产业专家共同出席。会议聚焦于两大方向：一是持续巩固韩国在全球内存市场的主导地位；二是全面提升晶圆代工能力，并强化...
联发科2026年计划推出的旗舰处理器天玑9600（dimensity 9600）目前仅确认为单版本设计，但最新业内消息显示，其是否跟进高通的双旗舰芯片路线仍处于内部评估阶段。核心制约因素直指台积电2nm制程——该节点晶圆成本预计飙升至每片3万美元，成为悬在两大芯片巨头头顶的“达摩克利斯之剑”。
据微博爆料账号Repeater 002透露，多家头部安卓厂商已启动2026年旗舰新机矩阵规划，命名逻辑正向iPhone靠拢，覆盖标准版、Pro、Pro Max乃至Ultra等...
12月12日最新消息，据et news披露，三星电子拟将其自主研发的hpb（heat pass block）先进封装技术向第三方客户开放授权，首批潜在合作伙伴或涵盖高通与苹果。
该技术聚焦于高性能芯片的热控制需求，通过在芯片表面直接集成高导热模块，实现更高效的热量传导与扩散。
实际测试结果表明，搭载HPB方案后，芯片整体工作温度可下降约30%，从而保障SoC在持续高负载下稳定运行于最高性能频率。
尽管苹果自2016年A10处理器起已将主力代工转至台积电，高通...