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三星Exynos 2600散热技术崛起 传苹果、高通有意採用HPB封装

三星Exynos 2600散热技术崛起 传苹果、高通有意採用HPB封装
三星早年推出的 exynos 芯片曾因「高温降频」问题饱受诟病,但如今局面或将迎来重大转变。据海外媒体披露,随着 exynos 2600 首次搭载全新 heat pass block(hpb)散热封装技术,三星在处理器热管理方面取得显著突破,实测平均降温幅度高达三成,此举已引发多家国际芯片大厂重新评估该技术的应用价值。 Exynos 2600 所采用的 HPB 架构与传统方案存在本质差异。过去主流做法是将 DRAM 堆叠于 SoC 正上方,而三星此次则创新性地在处理...

三星正与AMD洽谈2nm芯片供应!用于下代Zen6霄龙CPU

三星正与AMD洽谈2nm芯片供应!用于下代Zen6霄龙CPU
12月14日最新消息显示,三星晶圆代工部门正与amd就2纳米(sf2)制程展开深度磋商,拟为其下一代处理器提供代工服务。 据韩媒Sedaily披露,继特斯拉、苹果之后,AMD已成为三星SF2工艺的潜在重要客户,双方正协同推进一款“新一代CPU”的联合开发工作。 业界主流观点指出,该款新品极大概率指向AMD基于Zen 6微架构的EPYC霄龙Venice服务器处理器。 尽管AMD此前已官宣Venice将采用台积电N2工艺节点,但鉴于台积电2nm产能长期处于高位承压状态,...

台积电日本第二晶圆厂暂停施工,拟升级更先进的4nm制程

台积电日本第二晶圆厂暂停施工,拟升级更先进的4nm制程
12月12日最新消息,据《日经亚洲》披露,台积电在日全资控股合资企业jasm位于熊本的第二座晶圆厂,自10月下旬正式展开土建工程后,目前已暂时中止施工,现场大型施工机械均已撤离。 图片来源:台积电官网 按原定建设计划,该第二晶圆厂将主要聚焦于6nm制程,并同步兼容6/7nm与40nm两类技术节点,目标投产时间为2027年。然而,三位接近项目的消息人士指出,台积电正对产线技术规格进行重新审视,极有可能将整体工艺能力提升至更高端的4nm制程。 图片来源:台积电官...

AMD要用上三星第二代2nm工艺:锐龙CPU功耗还能低25%

AMD要用上三星第二代2nm工艺:锐龙CPU功耗还能低25%
12月14日消息,台积电在先进工艺代工上的一家独大算不上什么好事,不论厂商还是消费者都要承担代价,何况台积电还表示未来会连涨三年的价格。 鸡蛋不能放在一个篮子里的教训都懂得,AMD日前被曝出要使用三星2nm工艺代工,三星董事长李在镕会跟AMD CEO苏姿丰有个会谈,应该就是要谈这个合作了。 回顾苏姿丰之前的表态,其实跟三星的合作早就有迹可循了,只是之前三星的工艺实在不能让厂商放心给订单。 在2nm时代,三星总算稳定不少了,良率问题传出了不少好消息,Exynos 26...

认清事实!阿斯麦对华出口光刻机比最新落后八代 技术差距超10年

认清事实!阿斯麦对华出口光刻机比最新落后八代 技术差距超10年
12月15日消息,阿斯麦向中国出口的光刻机技术代际差距究竟有多大?据其首席执行官克里斯托夫·富凯公开表态,当前对华出口的设备,相较最先进的高数值孔径(high-na)光刻技术,整整落后八代。 近日,阿斯麦CEO克里斯托夫·富凯在媒体采访中明确指出:目前销往中国大陆的光刻机,技术水平仅相当于该公司2013至2014年间面向欧美客户交付的同档产品,技术代差超过十年。 “这种差距不是一两年,而是实打实的八年技术迭代鸿沟。”他补充道,“相当于我们把上一代、上两代、甚至更早的平...

三星洽谈生产AMD两奈米晶片 外界点名 EPYC Venice 伺服器处理器

三星洽谈生产AMD两奈米晶片 外界点名 EPYC Venice 伺服器处理器
三星晶圆代工(samsung foundry)正与 amd 就采用其 2 奈米(sf2)制程技术制造下一代处理器展开深入合作洽谈。随着三星近年来在先进制程研发与良率提升方面持续取得进展,此次潜在合作被视为其重返高端代工市场的重要一步,也可能为长期由台积电主导的先进制程代工格局带来新变数。 据韩国媒体《Sedaily》报道,在成功获得苹果与特斯拉等重量级客户订单后,三星晶圆代工已进一步与 AMD 探讨以 SF2 制程共同开发「下一代 CPU」。业内普遍推测,该芯片极有...

三星晶圆代工市场份额跌破7% 积极与AMD洽谈2nm订单

三星晶圆代工市场份额跌破7% 积极与AMD洽谈2nm订单
12月16日最新消息,根据trendforce最新发布的研究报告显示,台积电在第三季度全球晶圆代工市场的占有率飙升至71%,刷新历史纪录,行业龙头地位进一步夯实;而三星电子同期市占率微跌0.5个百分点至6.8%,稳居第二,与台积电之间的份额鸿沟持续拉大。 据Sedaily报道,在特斯拉与苹果之后,AMD也已启动与三星晶圆代工事业部就2纳米第二代工艺(SF2P)展开合作的磋商,双方正联合推进下一代服务器CPU的研发,该产品预计为EPYC Venice系列处理器。 报道进...

最强续航中端机!荣耀Power 2春节前登场:10080mAh电池+天玑8500

最强续航中端机!荣耀Power 2春节前登场:10080mAh电池+天玑8500
12月16日最新消息,今年4月,荣耀正式推出power系列机型,其核心卖点便是超大容量电池——高达8000mah,一举打破当时行业续航纪录。 如今随着各大厂商在电池技术上的持续突破,8000mAh虽已不再罕见,但荣耀即将祭出更具颠覆性的全新旗舰续作。 荣耀Power 知名数码博主“数码闲聊站”今日透露,荣耀Power 2预计将在春节前正式发布,电池容量迎来跨越式升级,搭载10080mAh±超大电池,再度刷新行业最高纪录,并支持80W超级快充。 更值得关注的是,上...

天玑9500成为今年旗舰换机标准答案:用户推荐首选

天玑9500成为今年旗舰换机标准答案:用户推荐首选
12月17日快讯,年末将至,换机潮悄然升温。过去大家向数码博主或身边朋友咨询新机时,焦点往往集中在“跑分高不高”“打游戏卡不卡”,但今年,联发科天玑9500强势破局——当有人推荐vivo x300、oppo find x9系列等旗舰机型时,脱口而出的已不只是参数,而是:“它用的是天玑9500,又稳又凉快,续航还特别顶,真和别的不一样!” 这份不加修饰的自发安利,背后是用户真实体验后的惊喜感——对当下旗舰手机而言,性能强劲早已是标配,而真正能让人主动种草、反复分享的,是“...

苹果A20 Pro首发台积电2nm GAA工艺:手机2nm时代来了

苹果A20 Pro首发台积电2nm GAA工艺:手机2nm时代来了
12月17日最新消息,2026年智能手机产业将正式迈入2纳米芯片时代,苹果新一代a20及a20 pro处理器均将采用2nm制程工艺,由台积电负责代工生产。 相较于当前主流的3nm FinFET技术,台积电2nm节点全面转向革新性的GAA(Gate-All-Around)晶体管架构。该升级旨在显著增强芯片性能与能效表现,因而迅速赢得众多头部客户的青睐与订单锁定。 与传统FinFET结构相比,GAA架构通过纳米片(Nanosheet)堆叠方式实现更精细的电流控制能力,并有...