11月30日最新消息，作为全球领先的半导体晶圆代工企业，台积电的技术演进方向始终备受瞩目。随着工艺节点不断逼近1nm，其未来发展路径引发了广泛讨论。近日，台积电在开放创新平台生态系统论坛上公布了其未来几年的逻辑制程路线图，揭示了从当前到2028年的技术蓝图。
以2025年为时间节点，目前台积电已实现量产的FinFET工艺为3nm级别，涵盖N3、N3E、N3P、N3X以及N3C等多个衍生版本。这些工艺广泛应用于高性能计算与移动设备领域，持续推动芯片性能提升。
真正的转折...
据报道，英特尔前首席执行官帕特·基辛格（pat gelsinger）在最近一次采访中对当前人工智能的发展趋势表达了独特见解。他指出，尽管ai产业正经历迅猛增长，但这一热潮可能因“量子技术的突破性进展”而面临泡沫破裂的风险，并预测量子计算机将比普遍预期更早进入主流应用阶段。
基辛格将传统计算、人工智能计算与量子计算并列为“计算领域的三大支柱”。虽然英伟达CEO黄仁勋曾预估量子计算的大规模普及尚需二十年时间，但基辛格持不同观点，认为这一转变可能在短短两年内启动，并迅速推进。...
12月1日消息，intel前任ceo帕特·基辛格（pat gelsinger）在最近的一次采访中首次坦承，当他重新执掌公司时，才真正意识到intel的困境远比他预想的更加严峻。
基辛格于2021年回归Intel并出任首席执行官，他希望通过拆分晶圆代工业务，重塑公司在芯片制造领域的领导地位。
但在被问及为何迟迟未能吸引重量级客户加入其代工服务时，他无奈表示：“公司的衰落……比我所了解的还要深远、严重得多。”
他透露，在他重返公司之前的五年间，Intel没有任何一款产品...
12月1日，据相关媒体报道，苹果计划在明年推出的a20系列芯片将首次采用台积电的2nm制程工艺，成为其首款基于该先进节点打造的芯片产品。
相较前代A19系列，A20与A20 Pro的一大关键升级在于封装技术从原有的InFO方案转向WMCM架构，其核心区别在于“先封装后切割”的创新流程。
具体而言，WMCM技术能够在整块晶圆上实现CPU、GPU以及神经网络引擎等模块的集成互联，待整体连接完成后才进行切割，形成独立芯片单元。这一方式省去了传统封装所需的中介层结构，从而显著...
12月1日，据知情人士透露，美光科技（micron）拟投资约1.5万亿日元（约合96亿美元），在日本广岛的现有厂区内兴建一座全新的工厂，专门用于制造面向人工智能应用的高带宽内存（hbm）芯片。
新厂预计将于明年5月启动建设，并计划从2028年开始实现产品出货。此举被视为美光推动全球生产布局多元化的重要战略步骤，旨在降低对台湾地区等单一制造基地的依赖，提升供应链安全。
为支持本土半导体产业复苏，日本经济产业省将为该项目提供最高达5000亿日元的财政补贴，希望通过此类激励...
安兔兔最新发布的2025年11月安卓次旗舰手机性能排行榜引发行业关注。榜单显示，联发科天玑8系芯片依旧延续强势表现，牢牢占据榜单主导地位；不过与上月天玑芯片“清一色”霸榜的格局不同，本月高通阵营终于有机型突围——真我gt neo6 se凭借搭载的骁龙7+ gen3芯片，跑出1606476分的成绩，成功跻身榜单第8名，成为高通阵营在该榜单中的唯一代表。
从核心芯片参数来看，骁龙7+ Gen3的硬件配置颇具竞争力：其搭载了与骁龙8 Gen3同款的Cortex-X4超大核...
12月2日消息，安兔兔最新发布了2025年11月安卓次旗舰手机性能排行榜引发关注，联发科天玑8系依然占据主导地位。
与上月清一色天玑芯片不同的是，本月高通阵营终于有机型突围——真我GT Neo6 SE搭载骁龙7+ Gen3，以1606476的平均跑分成功跻身榜单第8位。
骁龙7+ Gen3采用了与旗舰级骁龙8 Gen3相同的Cortex-X4超大核心，主频达2.8GHz；中核部分由两颗2.61GHz的Cortex-A720构成（前代为A710），三颗小核则升级为1...
12月2日最新消息，尽管台积电与三星在美国政策推动下纷纷扩大在美投资规模，但作为外资企业，其核心制造技术仍不会向美方开放。真正具备“纯正美国血统”的先进芯片制造能力，依然要寄望于intel——而其备受瞩目的14a制程工艺，已显现出实质性突破迹象。
今年，Intel已成功实现18A工艺的量产，并同步规划推出性能强化版18A-P工艺。近期更有消息称，苹果或考虑将部分入门级M系列处理器交由Intel代工，该传闻一度带动Intel股价单日飙升10%。
Intel代工业务回暖并...
12月3日最新消息，overclock3d近日证实，amd已正式通知其渠道合作伙伴，自12月2日0时（英国时间）起，全面上调旗下处理器产品售价。
此前，AMD已向AIB厂商及合作OEM厂商发出通知，其显卡产品线将统一涨价10%，主要原因在于AI应用爆发式增长，带动GDDR6等关键内存芯片成本大幅攀升。
至于CPU产品线，尽管官方尚未公布具体调涨幅度，但此次提价仍引发业内广泛讨论——毕竟CPU本身并不集成DRAM或NAND闪存，内存价格波动本不应直接影响其制造成本。...
12月3日消息，继10月强势登顶次旗舰性能榜后，联发科天玑8000系列再度包揽2025年11月安卓次旗舰机型性能排行榜前列席位。
据安兔兔公布的2025年11月安卓次旗舰手机性能榜单显示，天玑8000系列持续展现压倒性优势——榜单TOP10中，除第八名真我GT Neo6 SE搭载骁龙7+ Gen3（新一代机型已转向天玑平台，用户口碑更优）外，其余九款全部为天玑8000系列机型。
其中，OPPO Reno15 Pro与OPPO Reno15凭借该芯片组分别斩获榜首与亚军...