前段时间，moto x70 air pro ai手机正式官宣，预计将在近期登场。近日，有数码博主透露了该机的核心规格：正面配备一块6.78英寸oled直屏，支持1.5k分辨率与120hz高刷新率。
性能层面，其搭载高通第五代骁龙8处理器（即骁龙8 Gen5），采用与骁龙8至尊版同源的台积电3nm制程工艺、第三代Oryon CPU架构及新一代Adreno GPU，安兔兔V10综合跑分超356万，稳居安卓旗舰性能第一阵营。
影像系统方面，整机共集成四颗5000万像素镜...
近日，关于oppo find x9s的爆料持续升温，这款定位旗舰的小屏新机预计将于2026年初正式亮相，印度市场极有可能在2026年3月率先开售。
据多方消息证实，OPPO Find X9s将搭载一块6.3英寸LTPS OLED直屏，分辨率达1.5K，支持120Hz高刷新率，兼顾清晰观感与顺滑操作。核心性能方面，该机有望首发联发科天玑9500+旗舰处理器，基于台积电N3P先进制程打造，AI算力突破100TOPS，能效与性能表现均属安卓阵营第一梯队。续航部分，其内置电...
晶圆代工龙头台积电于官网更新先进制程进展，正式确认2奈米（n2）制程技术将按原定时程于2025年第四季启动量产，并首度导入第一代纳米片（nanosheet）晶体管架构；高雄晶圆22厂将担纲2奈米主力生产基地；与此同时，台积电亦于新竹科学园区同步兴建2奈米晶圆厂，以因应客户长期且结构性旺盛的订单需求。
台积电表示，2奈米制程将成为全球在晶体管密度与能源效率方面最具领先性的半导体制造技术：相较3奈米增强版（N3E），在相同功耗下性能提升10%至15%，在同等性能表现下功...
1月1日快讯，去年国产gpu领域迎来一次关键性突破——7月26日，砺算科技正式推出7g100系列gpu，实测性能直逼英伟达rtx 4060，迅速引发业界广泛关注。
此前该公司曾预告该系列将于9月上市，但实际进度有所延迟。最新消息显示，7G100系列显卡目前已启动首批订单交付，成功实现年末前量产落地。
不过面向普通消费者的正式发售仍需稍作等待，据可靠渠道透露，消费级型号7G106预计将在2026年1月至2月期间正式上市，有望在春节前与广大用户见面。
值得一提的是，...
感谢网友 HH_KK、斯文当不了饭吃、Diixx、会弹琴的九号 提供线索！ 北京时间 1 月 1 日，路透社援引消息报道，台积电于本周四确认，美国政府已向其发放年度许可授权，准许其位于中国南京的晶圆厂进口受美国出口管制的芯片制造设备。
台积电在致路透社的声明中指出，该许可“保障晶圆厂持续稳定运营及客户产品交付不受影响”。
“美国商务部已向台积电南京工厂颁发年度出口许可证，允许相关美国原产芯片制造设备直接供应至该厂，无需就每台设备单独申请供应商级出口许可。”台积电表...
1月2日消息，台积电2nm制程的量产进程正严格依照既定路线图稳步推进。受终端市场强劲需求拉动，其晶圆代工产能一度趋紧，为应对持续增长的订单压力，这家全球领先的半导体代工厂已决定新增三座先进制程工厂，以进一步扩充产能。
与此同时，台积电1.4nm制程的研发与基建工作亦进展迅速，官方确认正全力加快1.4nm先进制程厂的建设节奏。综合当前工程进度与资源投入情况，1.4nm工艺的风险试产预计将于2027年如期展开。
所谓风险试产，即在正式进入大规模量产前开展的小批量生产验证阶...
近日，有权威消息源披露，苹果公司将终结延续十余载的iphone年度集中发布惯例。2026年，苹果将不再推出iphone 18标准版机型，该型号将罕见地跳过今年秋季发布会，预计延后至2027年春季，与入门级新机iphone 18e同步登场。
据多方供应链确认的路线图显示，苹果已正式启用“春秋双旗舰”发布机制：2026年第一季度末至第二季度初（3–4月），将首发iPhone 17e作为轻量级入门机型；而2026年第三季度（9–10月）的重磅秋季发布会，则聚焦高端突破——...
1月6日消息，在ces 2026国际消费电子展上，amd正式揭晓了锐龙9000系列新旗舰——“锐龙7 9850x3d”，该处理器可视为经典神u锐龙7 9800x3d的全面进阶版本。
其仍采用台积电4nm工艺打造的CPU核心芯片（CCD）与6nm工艺集成的I/O芯片（IOD）组合方案，配备8核16线程规格，拥有8MB二级缓存、32MB原生三级缓存以及64MB 3D V-Cache堆叠缓存，总计高达104MB缓存容量，并内置双计算单元的RDNA架构核显。
最显著的升级在于...
联发科近日正式推出全新中端移动平台——天玑7100。官方表示，该芯片延续天玑7000系列聚焦中高性价比智能手机市场的战略定位，基于台积电6nm先进制程打造，采用8核cpu架构：4颗最高主频达2.4ghz的arm cortex-a78大核 + 4颗最高频率为2.0ghz的arm cortex-a55小核，并集成arm mali-g610 mc2图形处理器。据联发科介绍，天玑7100在能效控制与单/多核性能之间实现了优化平衡，可显著提升日常应用响应速度及多任务处理体验。...
1月5日最新消息，redmi turbo 5系列正式官宣，将于本月正式登场，官方口号为“2.5k档性能对决，开局即巅峰”。
该系列迎来全新旗舰成员——REDMI Turbo 5 Max。
据官方介绍，Turbo 5 Max将实现三大“Max”升级：极致性能释放、超长续航组合、媲美旗舰的质感与综合体验。
结合此前多方爆料信息，Turbo 5 Max将首次搭载联发科天玑9系列旗舰处理器，成为同价位段唯一正统旗舰级SoC，而竞品普遍采用次旗舰或中端芯片方案。
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