在全球ai竞赛的激烈角逐中，中国正依靠两大核心优势与美国展开抗衡：大规模的华为芯片集群以及充足的低成本能源。尽管普遍认为中国自主研发的ai半导体在单颗芯片性能上仍逊于美国巨头辉达（nvidia），但凭借独特的战略布局，中国在ai模型开发领域持续取得突破性进展，许多顶尖人工智能系统已成功运行于国产芯片之上。
以“集群之力”弥补单芯差距
辉达的图形处理器（GPU）长期以来被视为训练和部署先进AI模型的行业标杆。然而，受美国出口管制影响，其最先进的AI芯片无法进入中国市场...
快科技11月10日讯，据Moore's Law is Dead最新披露，AMD下一代Zen7架构将正式采用台积电A16制程工艺，全面覆盖桌面级、移动平台及服务器市场。
爆料指出，Zen7桌面处理器（代号Grimlock Ridge）将配备两种不同规格的计算芯片（CCD）：高性能版Silverton与简化版Silverking。
其中，Silverton将集成16个Zen7核心，具备32MB L2缓存和64MB L3缓存，并支持每颗CCD叠加高达160MB的3D V...
一、ThinkBook 14+/16+ 2025：5129.1元起
该系列中性价比尤为突出的是搭载AMD锐龙7 H 260处理器的版本，基于Zen4架构打造，具备8核心16线程，最高加速频率达5.1GHz，三级缓存为16MB，并集成拥有16TOPS算力的NPU。
其内置Radeon 780M核显，图形性能媲美入门级独显，可流畅运行各类设计剪辑软件，主流游戏也能轻松驾驭。
全系标配32GB LPDDR5X-7500高频板载内存，双M.2插槽设计充分满足专业用户对存...
今天一早，一则重磅人事变动，震惊了整个科技圈——英特尔的cto兼首席ai官sachin katti，突然宣布离职，并转投了当前ai领域的绝对核心——openai。
在英伟达的步步紧逼之下，英特尔本就艰难的AI转型之路，如今又因自家“后院起火”，而变得更加前途未卜。
OpenAI总裁与CEO齐发声，热烈欢迎
OpenAI的总裁Greg Brockman，在第一时间便晒出了他与Sachin Katti的合影，并激动地表示，Katti将加入他们，共同设计和构建OpenA...
辉达（NVIDIA）执行长黄仁勋（Jensen Huang）日前出席台积电（TSMC）于新竹举办的活动时指出，公司最新一代人工智慧晶片「Blackwell」系列的市场需求极为旺盛，并表示辉达对台积电先进製程产能的依赖正不断上升。
黄仁勋表示，辉达不仅专注于GPU（图形处理器）的开发与生产，同时也积极投入CPU、网路晶片及交换器的研发，强调「围绕Blackwell平台所涉及的晶片种类繁多」。他高度肯定台积电在晶圆供应上的支持，称其表现「极为卓越」，使辉达得以因应全球A...
11月11日消息，amd下一代zen 6处理器架构的更多细节近期浮出水面，据@instlatx64从amd更新后核心代码中推断，zen 6的id编号为b80f00，并确认该架构将采用台积电2nm制程技术（低功耗版本除外）。
其还根据代号整理出一系列产品，发现Zen6将有三种版本：Classic Zen 6、Dense Zen 6c、LPE Zen 6。
先前有猜测认为AMD可能会利用新制程提升处理器核心数量，但最新的消息指出，AMD在CCX小芯片封装方案中，选择维持单...
一加Ace 6T命名正式敲定，确认首发搭载骁龙8 Gen5，开启性能新篇章。
01 命名揭晓：告别Pro Max，回归经典“T”系列
知名数码博主@数码闲聊站今日明确表示：“没有Pro Max，只有一加Ace 6T”。此番言论彻底终结了此前关于“一加Ace 6 Pro Max”的市场传闻。他指出，Ace 6T并非归属于正在研发中的独立Turbo产品线，而是延续了一加数字T系列纯粹的性能基因。
这一命名选择充满致敬意味。博主回忆道：“骁龙8系旗舰芯+高刷屏+超流畅...
一、前言：性能新标杆
去年，iQOO Neo10 凭借骁龙8 Gen3 与 1.5K 高刷屏的组合，在2K价位区间强势出击，展现出惊人的性能实力。
而今年登场的 iQOO Neo11，则向整个手机行业宣告：标准版的极限，远未到达。
以2599元的起售价为起点，iQOO几乎将旗舰级配置悉数下放。搭载台积电3nm工艺打造的骁龙8至尊版处理器，搭配LPDDR5X内存与UFS4.1闪存，并引入自研Q2电竞芯片，构建出强悍的双芯协同系统。
实测安兔兔跑分轻松突破300万大关...
11月12日消息，在新一届分析师大会上，amd正式公布了其未来cpu架构的路线图，披露了zen6的关键细节，并首次公开确认了zen7的存在。
需要注意的是，此次发布的路线图主要针对数据中心级的EPYC处理器，并未涵盖消费级锐龙产品线，两者在制程工艺与技术特性上存在显著差异。
回顾此前架构迭代：Zen4时代首次引入了Zen4与Zen4c双版本核心设计（不同于Intel的异构大小核方案），分别采用5nm和4nm工艺，首次支持AVX-512指令集，并扩大了二级缓存容量。...
11月12日，据相关报道，台积电的3nm先进制程正面临全面产能吃紧，背后主要推动力来自英伟达等ai芯片巨头的强劲需求增长。
摩根大通最新发布的研究报告显示，尽管台积电正通过改造既有产线与跨厂区协作等方式积极扩产，但预计到2026年底，其3nm制程的月产能也只能提升至14万至14.5万片，仍难以完全满足客户订单需求。这一持续扩大的供需失衡，已促使多家企业不惜支付高额溢价以锁定产能，也为台积电带来毛利率有望突破60%的盈利契机。
目前，包括英伟达、苹果、高通、联发科、谷歌...
