英伟达合作助力 Arm 定制芯片发展
Arm 于周一宣布，基于其技术打造的CPU将可借助英伟达的 NVLink Fusion 技术与AI芯片实现集成。
对于两家公司中倾向于为基础设施采用定（消息于2025年11月18日发布）
台积电CoWoS供不应求， 苹果及高通开始评估英特尔先进封装技术
11月17日消息，随着全球对于高性能计算（HPC）及人工智能（AI）芯片需求的持续增长，也推动了对于台积电CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先进封装产...
11月18日消息，据媒体报道，随着全球ai芯片与高性能计算（hpc）需求持续升温，台积电的cowos（chip on wafer on substrate）先进封装技术成为关键支撑，其产能需求随之迅猛增长。
尽管台积电不断加大投资扩增CoWoS产线，但供需失衡问题依然严峻，产能缺口已成为限制AI与高性能计算芯片出货的主要瓶颈，促使部分客户转向评估包括英特尔在内的替代封装方案。
业内分析指出，当前台积电的CoWoS产能已被英伟达、AMD以及各大云服务商高度锁定，新进客户...
jon peddie research（jpr）最新发布的数据显示，自2000年起，全球累计售出的独立显卡（aib）已突破23亿张，市场总价值高达4820亿美元。
报告重点分析了2023年第四季度独立显卡市场的表现，该季度出货量实现连续第三个季度增长：环比上升6.8%，达到950万张，同比增长更是高达32%。在品牌格局方面，NVIDIA以80%的市占率继续领跑，AMD则从2022年Q4的12%提升至19%，而Intel仅占据1%的市场份额。
值得注意的是，AMD最...
