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Kimi 发布全新 Agent 模式“OK Computer”

Kimi 发布全新 Agent 模式“OK Computer”
月之暗面正式推出 Kimi 全新 Agent 模式“OK Computer”,目前已启动灰度测试。 官方表示,过去两年中曾为 Kimi 提供打赏支持的用户将优先获得体验资格——只需访问 Kimi 网页版(kimi.com),即可查看是否收到试用邀请。 据透露,“OK Computer”延续了“模型即 Agent”的核心理念,基于今年 7 月发布的万亿参数 MoE 架构大模型 Kimi K2,通过端到端训练大幅提升了智能体的自主决策能力与工具调用效率。 在实际应用...

京东公布机器人控制方法相关专利

京东公布机器人控制方法相关专利
京东科技信息技术有限公司于近日公布了“机器人控制方法、系统、设备、计算机可读介质和产品”专利。 摘要内容指出,本公开的实施例公开了机器人控制方法、系统、设备、计算机可读介质和产品。该方法的一具体实施方式包括:接收通信连接的机器人发送的图像数据流;根据上述图像数据流,生成重编码图像数据流;将上述重编码图像数据流发送至通信连接的头戴显示设备,以供上述头戴显示设备显示;接收上述头戴显示设备发送的位姿数据;根据上述位姿数据,生成对应上述机器人的控制量信息;将上述控制量信息发...

酷冷至尊挑战者系列风冷上架:3DHP热管首发79元起

酷冷至尊挑战者系列风冷上架:3DHP热管首发79元起
9月25日,酷冷至尊全新挑战者系列风冷散热器正式发布并上市销售,起售价为79元。 该系列产品共包含三款单塔式风冷散热器,整体高度统一为158mm,顶部配有磨砂质感的顶盖设计。其中标准版挑战者采用引擎盖造型外观,视觉效果更具层次感与质感。 全系列均搭载酷冷至尊独有的3DHP散热热管技术,虽仅配置两条热管,但通过超导复合热管与中央增效热管的特殊组合结构,导热效率相比传统热管提升达50%至100%。配合三点式热传导布局,有效扩展鳍片区域的温度均匀性,大幅提升整体散热效能...

企业级 Linux 开发商 SUSE 宣布为 NVIDIA CUDA 提供更好的支持

企业级 Linux 开发商 SUSE 宣布为 NVIDIA CUDA 提供更好的支持
suse与nvidia联合宣布,nvidia cuda工具包(toolkit)将正式支持所有suse平台。这一举措旨在优化开发者在suse linux操作系统上部署和管理cuda的体验,进一步推动人工智能(ai)与高性能计算(hpc)等领域的应用加速。 继Canonical此前宣布Ubuntu Linux仓库将提供对NVIDIA CUDA的官方支持后,SUSE也紧随其步伐,确认将在其全线操作系统中全面支持CUDA。通过此次合作,SUSE Enterprise Lin...

冲破次元壁 华硕X870E RO姬×初音未来版主板火热预约中

冲破次元壁 华硕X870E RO姬×初音未来版主板火热预约中
备受电竞爱好者瞩目的ROG与初音未来联名系列外设现已启动预约,将于9月29日正式发售。作为此次联名的核心产品,ROG X870E RO姬×初音未来版主板以“初音未来”和“RO姬”为设计主题,从硬件构造到软件界面实现全面定制化,打造沉浸式跨次元体验。主板整体采用黑色基调,融合初音标志性的苍绿色点缀,I/O装甲不仅配备支持AURA SYNC神光同步的ROG标识,更镌刻有初音未来与RO姬的专属双人立绘,彰显独特的二次元美学魅力。细节之处同样用心,芯片组散热片与M.2固态硬盘...

生成式AI加速创意诞生!华硕RTX 5070显卡加速工作进程

生成式AI加速创意诞生!华硕RTX 5070显卡加速工作进程
生成式ai正在成为艺术家创作过程中的得力助手,通过加速中间环节,如自动生成草稿或建议场景元素,显著提升设计效率。然而,要将多个ai模型整合进工作流中,往往面临技术门槛高、配置复杂等问题。本文为创意从业者带来实用技巧与前沿工具推荐! 由Microsoft Research研发的Microsoft TRELLIS,是一款先进的3D资产生成模型,能够基于文本或图像输入,创建出细节丰富、结构复杂且带有高质量纹理的3D模型。其生成结果支持即时预览,具备产品级精度,广泛适用于游...

2025骁龙峰会·中国开幕 高通携手生态伙伴发布“AI加速计划”

2025骁龙峰会·中国开幕 高通携手生态伙伴发布“AI加速计划”
9月24日,2025骁龙峰会·中国在北京正式启幕。在高通公司成立40周年、高通植根中国发展30年之际,一年一度的引领行业发展的科技盛会——骁龙峰会在夏威夷和北京两地同步举行。 为期两天的中国峰会首日,来自政府部门、行业协会、百余家产业链上下游合作伙伴企业、研究机构的代表和媒体、分析师齐聚现场,共同见证高通中国三十周年的重要时刻,探讨并展望新一轮AI科技浪潮下全球产业协作创新的发展方向和广阔前景。 峰会期间,高通携手合作伙伴启动“AI加速计划”(AI Accelerat...

全球最快的移动SoC——第五代骁龙8至尊版 打造全新用户体验 树立行业新标杆

全球最快的移动SoC——第五代骁龙8至尊版 打造全新用户体验 树立行业新标杆
要点: 第三代Qualcomm Oryon™ CPU成为目前最快的移动端处理器。凭借卓越的性能、能效以及终端侧AI处理能力,第五代骁龙®8至尊版移动平台专为提升核心体验与引领技术创新而生。全球众多OEM厂商和智能手机品牌将陆续在其旗舰机型中采用该平台,全新设备将在未来数日内密集发布。 2025年9月24日,夏威夷/北京——高通技术公司今日正式推出被官方誉为全球最快移动SoC的第五代骁龙®8至尊版移动平台。 重塑移动核心体验 第五代骁龙8至尊版全面升级了用户对智能手...

从数据底座到智能应用:希捷亮相JDD 2025 共探AI产业新路径

从数据底座到智能应用:希捷亮相JDD 2025 共探AI产业新路径
中国,北京,2025年9月25日——作为全球领先的数据存储基础设施解决方案供应商,希捷科技(NASDAQ:STX)今日重磅登场2025京东全球科技探索者大会(JDD大会),以“Enjoy AI”为主题,全面呈现其在智能时代下的前沿存储技术与创新成果。 本次展会上,希捷集中展示了面向数据中心、边缘计算及企业级应用场景的全栈式存储产品组合,涵盖广受市场认可的希捷银河(Exos)系列、专为网络附加存储设计的希捷酷狼(IronWolf)系列,以及面向视频监控场景优化的希捷酷...

2025魔搭社区MCP&Agent挑战赛落幕:20支进入决赛的团队角逐AMD创新赛道 端侧智能体应用百花齐放

2025魔搭社区MCP&Agent挑战赛落幕:20支进入决赛的团队角逐AMD创新赛道 端侧智能体应用百花齐放
2025年9月24日,2025魔搭社区mcp&agent挑战赛在杭州云栖大会现场圆满收官。当天,从amd创新赛道初赛脱颖而出的20支优秀团队齐聚决赛舞台,展开最终的项目路演比拼。经过一整天紧张激烈的展示与评审,这20支团队基于搭载amd锐龙ai max+ 395处理器的mini ai工作站,呈现了涵盖多媒体处理、教育辅助、医疗健康、工业知识管理以及生活助手等多个前沿领域的端侧智能体创新应用。 由魔搭社区与AMD联合主办的本次MCP&Agent挑战赛自今夏启动以来迅速引发...